產品說明0

【自我介紹】

    我是樹莓派官方新推出的計算模塊，英文全名是Compute Module 3+ 8GB。
相比之前的Compute Module 3，我配備了與Raspberry Pi 3 B+相同的處理器BCM2837B0和1GB內存，處理器性能更強大。

    相比Raspberry Pi 3 B+，我裁減了Pi中多餘的外設接口，採用200PIN SODIMM接口設計，增加8GB eMMC閃存(相當於Pi中接入8GB的SD卡。

    更強大的性能！更小的尺寸(約筆記本內存條大小)！更靈活的接口設計！我所做的諸多改變旨在幫助你更好更快地嵌入到更多領域的產品中。

【我的基本情況】

硬件方面，我的參數如下：

• BCM2837B0
  • 64位的1.2GHz四核ARM Cortex-A53
• 1GB內存
• eMMC Flash
  
  • Compute Module 3+ Lite   ：無，但預留接入eMMC或SD卡的接口
    
  • Compute Module 3+ 8GB  ：8GB
    
  • Compute Module 3+ 16GB：16GB
  • Compute Module 3+ 32GB：32GB
• 200PIN SODIMM接口(35U 硬金鍍層IO 引腳)
  • 48 x GPIO
  • 2 x I2C
  • 2 x SPI
  • 2 x UART
  • 2 x SD/SDIO ( Compute Module 3+上其中1個SD用於eMMC Flash )
  • 1 x HDMI 1.3a
  • 1 x USB2 HOST/OTG
  • 1 x DPI (並行RGB顯示)
  • 1 x NAND(SMI)
  • 1 x 4-lane CSI (攝像頭接口，每通道高達1Gbps)
  • 1 x 2-lane CSI (攝像頭接口，每通道高達1Gbps)
  • 1 x 4-lane DSI (顯示接口，每通道高達1Gbps)
  • 1 x 2-lane DSI (顯示接口，每通道高達1Gbps)

軟件方面，相比Compute Module 1，我支持更多操作系統，如Windows 10 —— 微軟為物聯網研發的專用版，完全免費。

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