產品說明2
PCB板（空板）貼片萬用板 9*11cm，QSOP,TQFP32/48/64,DIP 單晶片轉接混合實驗板
PCB1 貼片萬能板之一 貼片實貼片萬用板有多種封裝焊盤R元件S W8-5 [316246]
名稱：多封裝實驗板
尺寸：9*11cm
工藝：玻璃纖維，單面，(綠色,紅色，藍色三色隨機)
厚度：1.6mm
間距：2.54mm
孔徑：1.0MM
封裝：
TQFP32（0.8mm間距）
TQFP48（0.5mm間距），TQFP64（0.5mm間距），
QSOP，用於腳間距0.65mm的晶片,
主要應用在貼片LQFP和SOP封裝元件的電路建造過程中。可相容於TQFP64、TQFP32、TQFP48、MSOP8、WSOP28、SOT23-5、QSOP28，SSOP晶片,最多可相容於SOP28接腳的晶片,接腳之間標準間距2.54MM。所有引腳全部引出到調試板插座上。極大的方便了貼片封裝的晶片電路搭建和調試。
圖片如［實物］一樣：
