產品說明1
轉接板 DFN6 SOT89-5 QFN5 QFN6 轉 DIP QFN6 DFN6轉接板 沉金板 0.5
| 【名稱】：SOT89-5 & QFN5 & QFN6 & DFN6 轉DIP |
| 【型號】：MP0506QS1 |
| 【品牌】：SmartCool |
| 【描述】： - 板材：FR4板材， 板色：黑色，板層： 2層，板厚： 1.6mm ，銅厚： 1OZ ，焊盤：採用化學沉金工藝（即焊盤表面特殊鍍金）
- 尺寸：10.2*10.17*1.6mm
- 用途：本轉接板適用於以下芯片封裝【①、Pitch（腳與腳間距）=1.5mm的SOT89-5、QFN5；②、Pitch（腳與腳間距）=0.5mm的DFN6 QFN6；③、Pitch （腳與腳間距）=0.65mm的DFN6 QFN6】
- 特點：可支持多個貼片封裝芯片轉插件（但每個板一次只能焊接一個芯片轉插件）
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