QFN20/QFN3X3-20L(0.4)，間距0.4mm 尺寸3X3 DFN20芯片高溫老化測試座
測試座型號: DFN3X3-20L翻蓋式
IC 尺寸: 3X3mm
IC 間距: 0.4mm
高低溫範圍: -45℃ ~ +175℃
【溫馨提示】:
關於選型：因為不同封裝尺寸的芯片,需對應不同規格的測試座,若您有不確定因素,請提供芯片尺寸圖或規格書給我們為您選型！
關於定制服務：針對非標規格芯片或有特殊指標要求的,可以提供芯片尺寸圖或規格書，我們進行對應評估！
