產品說明0
產品簡介
產品用途 | 編程座、測試座,對SSOP30的IC芯片進行燒寫、測試 |
適用封裝 | SSOP8-SSOP30、TSSOP8-TSSOP30,引腳間距0.65mm,含引腳寬度8.1mm |
特點 | 底部引出引腳為不規則排列 |

規格尺寸
SSOP30 編程座/測試座適用芯片詳細規格,以及適配座外形尺寸:
單位: mm
型號 | 引腳間距 | 引腳數 | 適用IC尺寸 (參考) | 外型尺寸 (參考) |
A | B | C | D | E | F | G | H |
OTS-30-0.65-01 | 0.65 | 30 | 8.1±0.05 | 6.1±0.05 | 7.1±0.1 | max9.9 | 23 | 20 | 15.7 | 2.8 |
示意圖 
(僅供參考,精確數據請查看編程座PDF及實物) |
SSOP30 編程座/測試座實物圖片,點擊圖片查看高清大圖: