產品說明0
emmc153/169 轉 USB3.0測試座（送５個規格框），BGA169燒錄座 socket字庫讀寫數據恢復
注意：UFS和eMMC153/169一模一樣，購買前請查一下你的芯片資料
產品賣點：
① 支持熱拔插和電源單獨開關，支持通過USB接口或通過連線與板上排針對應PIN相連接進行測試；
② 能測試燒錄153-FBGA 169-FBGA
③ 常見IC尺寸：11×10mm，11.5×13mm,12x16mm,12×18mm,14×18mm 可定制尺寸
④ 壽命遠長於國內外的同類產品，測試壽命長達10W次以上
⑤ 彈片採用進口鈹銅經高精度模具沖壓成形，頭形仿探針設計，後期加硬、加厚鍍金層處理，從而保證產品穩定性及耐用性
⑥ 採用接觸結構，針鍍金，保證接觸良好，測試座與PCBA採用定位孔結合方定位準，更換方便
⑦ 翻蓋式結構,省力不傷手。下壓式結構，操作方便簡單,常用於自動機台。
⑧ 同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同樣封裝4BIT、8BITeMMC閃存記憶體。
二、測試： （1）把IC按方向平放入座子內，注意芯片和座子的第一腳。
（2）直接插電腦上，打開相應的測試軟件進行測試。
三、維修與保養
在使用本產品過程中如發現測試性能不穩定，建議用以下方法解決：
1)用風槍把座子裡面雜質清除,使其接觸良好;
2)拆下座子，用橡皮膠把板子焊點和SD接口部分金手指擦乾淨；
3)如發現座子裡面彈片有燒壞或者斷裂，請購買相應座子更換；
4)用萬用表測量核心電壓是否有異常，如異常把相應不良料件更換（一般為自恢復保險絲及穩壓器損壞），或者更換PCBA板；
5)嚴禁用天那水、洗板水等有機溶劑浸泡、清洗,以免損壞座子內部結構；
6)長時間不使用時，請用防靜電袋密封保存，避免灰塵落入，影響產品測試性能。
