產品說明0
【自我介紹】
我是樹莓派官方新推出的計算模塊，英文全名是Compute Module 3+ 16GB。
相比之前的Compute Module 3，我配備了與Raspberry Pi 3 B+相同的處理器BCM2837B0和1GB內存，處理器性能更強大。
相比Raspberry Pi 3 B+，我裁減了Pi中多餘的外設接口，採用200PIN SODIMM接口設計，增加8GB eMMC閃存(相當於Pi中接入8GB的SD卡。
更強大的性能！更小的尺寸(約筆記本內存條大小)！更靈活的接口設計！我所做的諸多改變旨在幫助你更好更快地嵌入到更多領域的產品中。
【我的基本情況】
硬件方面，我的參數如下：
- BCM2837B0
- 64位的1.2GHz四核ARM Cortex-A53
- 1GB內存
- eMMC Flash
- Compute Module 3+ Lite ：無，但預留接入eMMC或SD卡的接口
- Compute Module 3+ 8GB ：8GB
- Compute Module 3+ 16GB：16GB
- Compute Module 3+ 32GB：32GB
- 200PIN SODIMM接口(35U 硬金鍍層IO 引腳)
- 48 x GPIO
- 2 x I2C
- 2 x SPI
- 2 x UART
- 2 x SD/SDIO ( Compute Module 3+上其中1個SD用於eMMC Flash )
- 1 x HDMI 1.3a
- 1 x USB2 HOST/OTG
- 1 x DPI (並行RGB顯示)
- 1 x NAND(SMI)
- 1 x 4-lane CSI (攝像頭接口，每通道高達1Gbps)
- 1 x 2-lane CSI (攝像頭接口，每通道高達1Gbps)
- 1 x 4-lane DSI (顯示接口，每通道高達1Gbps)
- 1 x 2-lane DSI (顯示接口，每通道高達1Gbps)
軟件方面，相比Compute Module 1，我支持更多操作系統，如Windows 10 —— 微軟為物聯網研發的專用版，完全免費。
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