產品說明3
這是一款軟薄型的萬用板，孔徑為1mm，孔間距2.54mm，可焊接DIP也可焊接SMD元件，而厚度僅為0.4mm，該萬用板可以任意方向適當彎曲（視萬用板板材大小決定），在實際運用中可以根據您的需要進行任意大小和形狀的裁剪，讓您的各種電路實驗和設計更加方便快捷
採用電解箔加工工藝，玻纖布基作為增強材料，軟薄型的設計使它擁有更輕的重量，攜帶更加方便
注意：該萬用版可以一定程度彎曲，但請勿極限挑戰
技術規格
外部尺寸：18cm*30cm（7''x11.8''）
基板材質：優質FR-4
阻燃特性：VO
厚度：0.4mm
孔徑：1mm（5%誤差）
孔間距：2.54mm（100mil）
