產品說明0
eMMC153/169測試座清空座手機字庫燒錄座BGA153 BGA169 轉SD
適配IC常見規格尺寸： 4選1
(A)12*16，(B)11.5*13，(C)12*18，(D)14*18 ；0.5mm間距； 測試座布針30PIN。
eMMC169/153翻蓋彈片轉SD接口測試座產品特點：
1. 採用標準SD接口模式，通過讀卡器與電腦連接或通過編程器SD接口連接實現測試或燒錄等相應操作；
2. 兼容有球無球測試，IC限位框採用模具一體成型，可根據IC選擇不同尺寸限位框進行更換，實現不同尺寸IC能夠通用；
3. 支持熱拔插，支持通過SD接口或通過連線與板上排針對應PIN相連接進行測試；
4. PCB採用4層線路結構，減少產品在使用中因信號干擾引起測試不穩定等現象，金手指鍍厚金處理，保證使用的耐用性及接觸性；
5. 同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等品牌IC；同時兼容153/169-FBGA ；
6. 彈片採用進口鈹銅經高精度模具沖壓成形，頭形仿探針設計，後期加硬、加厚鍍金層處理，從而保證產品穩定性及耐用性；
7. 連接模塊採用整體結構，減少重複定位問題，保證其接觸點與IC PAD精準對位，一次測試通過率高；
8. SOCKET與PCBA採用定位孔精准定位方便更換；socket採用翻蓋式結構,更加便於手動測試，操作方便簡單；
9. 採用模具整體成型加彈簧自適應結構，保證不同厚度的IC不需要任何調整即可保證其接觸良好測試，IC通用性廣（厚度0.6-2.0MM 範圍都可測試）；
10. 結構採用注塑成形,定位精確,取放IC方便，工作效率更高；
注意：請選擇和IC尺寸匹配的限位框，並對照SOCKET上標註的1PIN方向把eMMC芯片平放入SOCKET內！
