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&NVIDIA Jetson Orin Nano Developer Kit(官方套件 8G RAM版本)AI開發套件
NT$24,000
運費NT$50
條碼041312239
產品說明0

NVIDIA Jetson Orin Nano Developer Kit(8G RAM版本)官方套件 開發板

內置Jetson Orin Nano 8GB顯存核心板

高達40 TOPS算力,一體式散熱器,深度開發,邊緣計算,視覺識別,神經網絡

英偉達 Jetson Orin Nano 人工智能(AI)開發套件,適用於嵌入式系統邊緣系統

高達40 TOPS算力,一體式散熱器,深度開發,邊緣計算,視覺識別,神經網絡

【INCLUDES】:

  • 19V Power Supply (45W) 電源
  • Type B (US, JP) Power Cable
  • Type I (CN) Power Cable
  • UPC Label
  • Quick Start and Support Guide

  The NVIDIA® Jetson OrinTM Nano Developer Kit sets a new standard for creating entry-level AI-powered robots, smart drones, and intelligent cameras,and simplifies getting started with the Jetson Orin Nano series. Compact design, lots of connectors and up to 40 TOPS of AI performance make this developer kit perfect for transforming your visionary concepts into reality. With up to 80X the performance of Jetson Nano, it can run all modern AI models, including transformer and advanced robotics models./NVIDIA Jetson Orin TM Nano 開發者套件為創建入門級人工智能機器人、智能無人機和智能相機設立了新標準,並簡化了 Jetson Orin Nano 系列的入門。緊湊的設計、大量的連接器和高達 40 TOPS 的 AI 性能使該開發人員套件非常適合將您的遠見卓識變為現實。憑藉高達 Jetson Nano 80 倍的性能,它可以運行所有現代人工智能模型,包括變壓器和高級機器人模型。

 

 

  The developer kit comprises a Jetson Orin Nano 8GB module and a reference carrier board that can accommodate all Orin Nano and Orin NX modules, providing an ideal platform for prototyping your next-gen edge AI product. The Jetson Orin Nano 8GB module features an Ampere GPU and a 6-core ARM CPU, enabling multiple concurrent AI application pipelines and high-performance inference. The carrier board boasts a wide array of connectors, including two MIPI CSI connectors supporting camera modules with up to 4-lanes, allowing higher resolution and frame rate than before./該開發者套件包括一個 Jetson Orin Nano 8GB 模塊和一個可容納所有 Orin Nano 和 Orin NX 模塊的參考載板(就是3款共用1個底板),為您的下一代邊緣 AI 產品原型設計提供了一個理想的平台。Jetson Orin Nano 8GB 模塊具有 Ampere GPU 和 6 核 ARM CPU,可實現多個並發 AI 應用程序管道和高性能推理。載板擁有多種連接器,包括兩個 MIPI CSI 連接器,支持多達 4 通道的相機模塊,從而實現比以前更高的分辨率和幀速率。

 

  Jetson runs the NVIDIA AI software stack, with available use-case-specific application frameworks, including NVIDIA IsaacTM for robotics, DeepStream for vision AI, and Riva for conversational AI. You can save significant time with NVIDIA OmniverseTM Replicator for synthetic data generation (SDG), and with NVIDIA TAO Toolkit for fine-tuning pretrained AI models from the NGCTM catalog.

 

  Ecosystem partners offer additional AI and system software, developer tools, and custom software development. They can also help with cameras and other sensors, as well as carrier boards and design services for your product./生態系統合作夥伴提供額外的人工智能和系統軟件、開發人員工具和定制軟件開發。他們還可以幫助處理相機和其他傳感器,以及為您的產品提供載板和設計服務。

 

  Jetson Orin modules are unmatched in performance and efficiency for robots and other autonomous machines, and give you the flexibility to create the next generation of AI solutions with the latest NVIDIA technology. Together with the world-standard NVIDIA AI software stack and an ecosystem of services and products, your road to market has never been faster./Jetson Orin 模塊在機器人和其他自主機器的性能和效率方面無與倫比,讓您可以靈活地使用最新的 NVIDIA 技術創建下一代人工智能解決方案。結合世界標準的 NVIDIA AI 軟件堆棧以及服務和產品生態系統,您的上市之路從未如此快捷。 

產品規格

  • Jetson Orin Nano 8GB Module
    • GPU: NVIDIA Ampere architecture with 1024 NVIDIA® CUDA® cores and 32 Tensor cores
    • CPU: 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3
    • Memory: 8GB 128-bit LPDDR5 68 GB/s
    • Storage: external via microSD slot external NVMe via M.2 KeyM
    • Power: 7W to 15W
  • Carrier Board
    • Camera: 2x MIPI CSI-2 22-pin Camera Connectors
    • M.2 Key M: x4 PCIe Gen 3
    • M.2 Key M: x2 PCIe Gen3
    • M.2 Key E: PCIe (x1), USB 2.0, UART, I2S, and I2C
    • USB:
      • Type A: 4x USB 3.2 Gen2
      • Type C: 1x for UFP
    • Networking: 1x Gbe Connector
    • Display: DisplayPort 1.2 (+MST)
    • microSD slot: UHS-1 cards up to SDR104 mode
    • Peripherals:
      • 40-Pin Expansion Header (UART, SPI, I2S, I2C, GPIO)
      • 12-pin button header
      • 4-pin fan header
      • DC power jack
    • Dimensions 100 mm x 79 mmx 21 mm (Height includes feet, carrier board, module, and thermal solution)

 

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本商品上架日期:2013-12-26.
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