DSP內核仿真特性 TI原廠XDS560類DSP仿真技術授權,支持TI CCS3.1/3.2以及最新的CCS3.3集成開發環境。 高速代碼下載功能,速度可超越600KB/S,特別對DEBUG模式下代碼的下載進行速度優化。 支持高速RTDX數據鏈路,速度高達 2MB/s。 能與ARM內核仿真功能以及專業邏輯分析儀同時工作。 ARM內核仿真特性 支持ARM7 / ARM9 / Cortex-M1 / Cortex-M3 / XSCALE 等內核的仿真。 支持Thumb模式,支持SWD模式。 與全部主流IDE環境無縫嵌接,TKStudio,Keil, ADS,RealView,IAR等。 支持片內/片外Flash的在線編程和仿真。 用戶可自行添加任意Flash編程算法。 支持無限制Flash斷點和無限制RAM斷點。 高速USB通訊,最大代碼下載速度1000K字節/秒。 DSP仿真模塊性能 TI原廠XDS560類DSP仿真技術授權,支持TI CCS3.1/3.2以及最新的CCS3.3集成開發環境。 全面支持TI公司C2000/C5000/C6000/OMAP/DaVinci等系列JTAG接口的DSP芯片仿真。 USB2.0(High Speed)高速通訊接口,即插即用。 高速代碼下載功能,速度可超越600KB/S,特別對DEBUG模式下代碼的下載進行速度優化。 支持高速RTDX數據鏈路,速度高達 2MB/s。 實時事件觸發,支持實時斷點。 目標板IO電壓自適應,支持JTAG IO電壓範圍1.6V-3.6V。 內置鎖相環(PLL)時鐘發生器,能自動判別調節JTAG時鐘,支持用戶自定義仿真時鐘500K-35MHz。 能與ARM內核仿真功能以及專業邏輯分析儀同時工作。
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