產品說明0
產品簡介
| 產品用途 | 編程座、測試座，對MSOP8的IC芯片進行燒寫、測試 |
| 適用封裝 | MSOP8、SSOP8，引腳間距0.65mm，含引腳寬度4.9mm |
| 測試座 | 656-1082211 |
| 特點 | SSOP8轉DIP8，底板引出為雙列直插排針，引腳間距2.54mm（100mil），寬度1.52cm（600mil） |
規格尺寸
MSOP8轉DIP8 編程座/測試座適用芯片詳細規格，以及適配座外形尺寸：
單位: mm
| 型號 | 引腳間距 | 引腳數 | 適用IC尺寸 (參考) | 外型尺寸 (參考) |
| A | B | C | D | E | F | G | H |
| 656-1082211 | 0.65 | 8 | 4.9±0.1 | 3.0±0.1 | 3.8 | 3.0 | 18.8 | 9 | 13.6 | 3.2 |
示意圖
(僅供參考，精確數據請查看編程座PDF及實物) |
產品圖片
