產品已經升級到第3代啦
外觀升級：絲印大，更清晰
性能升級：PCB覆銅工藝升級到2oz（銅皮厚度70um，普通的是35um），含銅量更高，散熱性能當然更好
製造工藝升級：SMT貼片機製造，非手工焊接，良品率更高，性能更穩定
不加散熱片建議電流小於1A
