產品說明
轉接板 DFN6 SOT89-5 QFN5 QFN6 轉 DIP QFN6 DFN6轉接板 沉金板 0.5
【名稱】:SOT89-5 & QFN5 & QFN6 & DFN6 轉DIP |
【型號】:MP0506QS1 |
【品牌】:SmartCool |
【描述】: - 板材:FR4板材, 板色:黑色,板層: 2層,板厚: 1.6mm ,銅厚: 1OZ ,焊盤:採用化學沉金工藝(即焊盤表面特殊鍍金)
- 尺寸:10.2*10.17*1.6mm
- 用途:本轉接板適用於以下芯片封裝【①、Pitch(腳與腳間距)=1.5mm的SOT89-5、QFN5;②、Pitch(腳與腳間距)=0.5mm的DFN6 QFN6;③、Pitch (腳與腳間距)=0.65mm的DFN6 QFN6】
- 特點:可支持多個貼片封裝芯片轉插件(但每個板一次只能焊接一個芯片轉插件)
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